-
Электронныя кампаненты мікрасхемы інтэгральныя схемы IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Серыя Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Пакет Tray Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўная архітэктура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™, ARM Mali™-400 Памер флэш-памяці MP2 - Памер аператыўнай памяці 256 КБ Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ЗША... -
Падтрымка спецыфікацыі XCZU4CG-2SFVC784E палявой праграмуемай матрыцы затвораў, арыгінальная мікрасхема, якая перапрацоўваецца, SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Status Product Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™ Flash Памер - Памер аператыўнай памяці 256KB Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Хуткасць 533M... -
Электронныя кампаненты Надзейная якасць IC мікрасхемы MCU інтэгральная схема IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Status Product Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™ Flash Памер - Памер аператыўнай памяці 256KB Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Хуткасць 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Інтэгральныя схемы Абсалютна новыя арыгінальныя мікрасхемы з уласных запасаў Купіць у адным месцы мікрасхемы SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Пакет Tray Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўная архітэктура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™, ARM Mali™-400 Памер флэш-памяці MP2 - Памер аператыўнай памяці 256 КБ Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Арыгінальная мікрасхема Праграмуемы XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Standard Package 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 316620 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 5540850 Усяго біт RAM 90726400 Колькасць уводаў/вывадаў 1456 Напружанне – сілкаванне 0,922 В ~ 0,979 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 2892-BBGA, FCBGA Пастаўка... -
Электронныя кампаненты XCVU13P-2FLGA2577I мікрасхемы інтэгральныя схемы IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 216000 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 3780000 Усяго біт аператыўнай памяці 514867200 Колькасць уводаў/вывадаў 448 Напружанне – сілкаванне 0,825 В ~ 0,876 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E IC кампаненты Электронныя чыпы схемы новыя і арыгінальныя адзінае месца купіць BOM SERVICE
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Серыя Xilinx Virtex® UltraScale+™ Латок пакетаў Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 49260 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 862050 Усяго біт аператыўнай памяці 130355200 Колькасць уводаў/вывадаў 520 Напружанне – сілкаванне 0,825 В ~ 0,876 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) інтэгральная схема IC FPGA 512 уводу/вываду 1517FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Серыя Xilinx Kintex® UltraScale+™ Латок пакета Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 65340 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 1143450 Усяго біт аператыўнай памяці 82329600 Колькасць уводаў/вывадаў 512 Напружанне – сілкаванне 0,873 В ~ 0,927 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 100°C (TJ) Пакет / корпус 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA новыя і арыгінальныя электронныя кампаненты мікрасхемы інтэгральныя схемы абслугоўванне BOM
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Серыя Xilinx Kintex® UltraScale+™ Латок пакетаў Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 65340 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 1143450 Усяго біт аператыўнай памяці 82329600 Колькасць уводаў/вывадаў 516 Напружанне – сілкаванне 0,825 В ~ 0,876 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Мікракантролер XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA у адным месцы купіць BOM SERVICE мікрасхемы электронныя кампаненты
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Латок пакетаў Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 27120 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 474600 Усяго біт аператыўнай памяці 41984000 Колькасць уводаў/вывадаў 304 Напружанне – сілкаванне 0,825 В ~ 0,876 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Новы і арыгінальны XCKU5P-2FFVB676I IC інтэгральная схема FPGA Праграмуемы палявы матрыца IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Латок пакетаў Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 27120 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 474600 Усяго біт аператыўнай памяці 41984000 Колькасць уводаў/вывадаў 280 Напружанне – сілкаванне 0,825 В ~ 0,876 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC ЧЫПЫ ЭЛЕКТРОНІКА КАМПАНЕНТЫ ІНТЭГРАЛЬНЫЯ СХЕМЫ КУПІЦЬ У АДНЫМ МЕСЦЕ
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Латок пакетаў Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 20340 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 355950 Усяго біт аператыўнай памяці 31641600 Колькасць уводаў/вывадаў 280 Напружанне – сілкаванне 0,825 В ~ 0,876 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, FCBGA Suppl...
