-
Новая і арыгінальная інтэгральная схема 10M08SCE144C8G у наяўнасці
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series MAX® 10 Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 500 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 8000 Усяго біт RAM 387072 Колькасць I/ O 101 Напружанне – сілкаванне 2,85 В ~ 3,465 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / чахол 144-LQFP Адкрытая накладка Пастаўшчык прылады 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) інтэгральная схема IC FPGA 342 уводу/вываду 484FBGA інтэграваная электроніка
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы вентыльны матрыц) Вытворца Intel Series Stratix® II Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 60 Статус прадукту Састарэлы Колькасць LAB/CLB 780 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 15600 Усяго біт аператыўнай памяці 419328 Колькасць уводу/вываду 342 Напружанне – сілкаванне 1,15 В ~ 1,25 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-BBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FB... -
Новая арыгінальная інтэгральная схема 10M08SAE144I7G мікрасхема fpga інтэгральная схема мікрасхемы bga 10M08SAE144I7G
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series MAX® 10 Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 500 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 8000 Усяго біт RAM 387072 Колькасць I/ O 101 Напружанне – сілкаванне 2,85 В ~ 3,465 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / чахол 144-LQFP Адкрытая накладка Пастаўшчык прылады 144-EQFP (20×20)... -
Новы электронны кампанент 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N мікрасхема Ic
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Intel Series MAX® 10 Латок для ўпакоўкі Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 125 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 2000 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 110592 Колькасць I/ O 112 Напружанне – сілкаванне 2,85 В ~ 3,465 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / корпус 153-VFBGA Пакет прылад пастаўшчыка 153-MBGA (8×8) Справаздача ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) інтэгральная схема IC чыпы электроніка FPGA 92 I/O 132CSBGA
Атрыбут прадукту Значэнне атрыбута Вытворца: Xilinx Катэгорыя прадукту: FPGA – Праграмуемы ў поле серыі затворных сістэм: XC3S500E Колькасць лагічных элементаў: 10476 LE Колькасць уводаў/вывадаў: 92 Увода/вываду Працоўнае напружанне харчавання: 1,2 В Мінімальная працоўная тэмпература: 0 C Максімальная працоўная Тэмпература: + 85 C Стыль мантажу: SMD/SMT Пакет / Корпус: CSBGA-132 Марка: Xilinx Хуткасць перадачы дадзеных: 333 Мбіт/с Размеркаваная аператыўная памяць: 73 кбіт Убудаваная блочная аператыўная памяць – EBR: 360 кбіт Максімальная аперацыйная ... -
электронныя кампаненты Падтрымка BOM Цытата XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Spartan®-3E Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 90 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 1164 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 10476 Усяго біт аператыўнай памяці 368640 Колькасць уводаў/вывадаў 190 Колькасць варот 500000 Напружанне – сілкаванне 1,14 В ~ 1,26 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / Корпус 256-LBGA S... -
Мікрасхемы з інтэгральнай схемай у адным месцы купіць EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя CPLD (складаныя праграмуемыя лагічныя прылады) Вытворца Intel Series MAX® II Package Tray Standard Package 90 Status Product Active Programmable Type In System Programmable Delay Time tpd(1) Max 4,7 ns Power Supply – Internal 2,5 В, 3,3 В Колькасць лагічных элементаў/блокаў 240 Колькасць макраэлементаў 192 Колькасць уводаў/вывадаў 80 Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Тып мантажу Павярхоўны мантаж Pa... -
Электронныя кампаненты мікрасхемы BOM падтрымкі EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыляцыйны матрыц) Вытворца Серыя Intel * Латок упакоўкі Стандартны пакет 24 Статус прадукту Актыўны базавы нумар прадукту EP4SE360 Intel раскрывае дэталі 3D-чыпа: здольны складаць 100 мільярдаў транзістараў, плануе выпусціць у 2023 г. 3D-чып са стэкам - гэта новы напрамак Intel, каб аспрэчваць закон Мура, аб'ядноўваючы лагічныя кампаненты ў чыпе, каб рэзка павялічыць... -
Новы і арыгінальны EP4CE30F23C8 інтэгральная схема IC чыпы IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы вентыльны матрыц) Вытворца Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Standard Package 60 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 1803 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 28848 Усяго біт аператыўнай памяці 608256 Колькасць уводаў/вывадаў 328 Напружанне – сілкаванне 1,15 В ~ 1,25 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FB... -
Арыгінальная мікрасхема з гарачым продажам EP2S90F1020I4N BGA інтэгральная схема IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя Intel Stratix® II Пакетны латок Стандартны пакет 24 Статус прадукту Састарэлы Колькасць LAB/CLB 4548 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 90960 Усяго біт аператыўнай памяці 4520488 Колькасць уводу/вываду 758 Напружанне – сілкаванне 1,15 В ~ 1,25 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 1020-BBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка... -
EP2AGX65DF29I5N Новы арыгінальны прафесійны пастаўшчык інтэгральных схем электронных кампанентаў
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Intel Серыя Arria II GX Латок пакетаў Стандартны пакет 36 Статус прадукту Састарэлы Колькасць LAB/CLB 2530 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 60214 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 5371904 Колькасць уводу/вываду 364 Напружанне – сілкаванне 0,87 В ~ 0,93 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 780-BBGA, FCBGA Пастаўшчык Дэ... -
Інтэгральная схема EP2AGX45DF29C6G Электронны кампанент Мікрасхемы ў адным месцы купіць IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Intel Серыя Arria II GX Латок пакетаў Стандартны пакет 36 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 1805 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 42959 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 3517440 Колькасць уводу/вываду 364 Напружанне – сілкаванне 0,87 В ~ 0,93 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / Корпус 780-BBGA, Упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA...
