-
Новы арыгінальны XC5VLX330T-1FFG1738I Spot Stock FPGA Field Programmable Gate Array Logic Ic Chip Інтэгральныя схемы
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Серыя Xilinx Virtex®-5 LXT Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 25920 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 331776 Агульная колькасць біт RAM 11943936 Колькасць уводу/вываду 960 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / корпус 1738-BBGA, FCBGA Пакет прылады пастаўшчыка 1738-FCBG... -
Арыгінальныя і новыя электронныя кампаненты інтэгральных схем SEESEND XC2VP50-6FF1152I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Package Tray Статус прадукту Састарэлы Колькасць LAB/CLB 5904 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 53136 Агульная колькасць біт RAM 4276224 Колькасць уводу/вываду 692 Напружанне – сілкаванне 1,425 В ~ 1,575 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 1152-BBGA, упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA 1152-FC... -
(Электронныя кампаненты) 5V927PGGI8
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Генератары тактавых сігналаў/сінхранізацыі, сістэмы ФАПЧ, сінтэзатары частоты Вытворца Renesas Electronics America Inc Series - пакетная стужка і шпулька (TR) Статус прадукту Састарэлы тып Генератар тактавых сігналаў ФАПЧ Так з байпасным уваходам LVTTL, крышталічны выхад LVTTL Колькасць ланцугоў 1 Суадносіны – Уваход:Выхад 2:4 Дыферэнцыял – Уваход:Выхад Няма/Не Частата – Макс. 160 МГц Дзельнік/Множнік Так/Не Напружанне ̵... -
XC7K160T-2FFG6761 Арыгінальныя электронныя кампаненты Інтэгральная схема FPGA 400 I/O 676FCBGA XC7K160T-2FFG676I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 12675 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 162240 Усяго біт аператыўнай памяці 11980800 Колькасць Увод/вывад 400 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, пакет прылад пастаўшчыка FCBGA 676-FCBGA (27&... -
XC7K160T-2FFG6761 Арыгінальныя электронныя кампаненты Інтэгральная схема FPGA 400 I/O 676FCBGA XC7K160T-2FFG676I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 12675 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 162240 Усяго біт аператыўнай памяці 11980800 Колькасць Увод/вывад 400 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, пакет прылад пастаўшчыка FCBGA 676-FCBGA (27&... -
XC7K160T Новыя і арыгінальныя электронныя кампаненты Інтэгральная схема FPGA XC7K160T-2FFG676C
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 12675 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 162240 Усяго біт аператыўнай памяці 11980800 Колькасць Увод/вывад 400 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, FCBGA Пакет прылады пастаўшчыка 676-FCBGA (27 ... -
Новая і арыгінальная інтэгральная схема XC7K160T-2FBG484I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 12675 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 162240 Усяго біт аператыўнай памяці 11980800 Колькасць Увод/вывад 285 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 484-BBGA, FCBGA Пакет прылады пастаўшчыка 484-FCBGA (23&... -
Новыя арыгінальныя інтэгральныя схемы XC7K160T-1FBG676I з інвентарным кропкавым мікрасхемам
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 12675 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 162240 Усяго біт аператыўнай памяці 11980800 Колькасць Увод/вывад 400 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, пакет прылад пастаўшчыка FCBGA 676-FCBGA (27&... -
( Электронныя кампаненты мікрасхемы інтэгральныя схемы IC ) XC7A75T-2FGG676I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Artix-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 5900 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 75520 Усяго біт RAM 3870720 Колькасць I /O 300 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / Корпус 676-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 676-FBGA (27×27) Bas... -
Новая і арыгінальная інтэгральная схема IC мультыплексар EP2SGX60EF1152C3N IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы вентыльны матрыц) Вытворца Intel Series Stratix® II GX Package Tray Standard Package 24 Статус прадукту Састарэлы Колькасць LAB/CLB 3022 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 60440 Усяго біт RAM 2544192 Колькасць уводаў/вывадаў 534 Напружанне – сілкаванне 1,15 В ~ 1,25 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / чахол 1152-BBGA Пастаўшчык прылады Pac... -
( Электронныя кампаненты мікрасхемы інтэгральныя схемы IC ) XC7A50T-2FGG484I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы матрыца) Вытворца AMD Xilinx Series Artix-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 4075 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 52160 Усяго біт RAM 2764800 Колькасць I /O 250 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-BBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FBGA (23×23) Ba... -
Новыя арыгінальныя інтэгральныя схемы XC7A50T-2CSG324I з інвентарным кропкавым мікрасхемам
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Artix-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 4075 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 52160 Усяго біт RAM 2764800 Колькасць I /O 210 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 324-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка CSPBGA 324-CSPBGA (15 ...
