-
BSS308PEH6327 новыя і арыгінальныя электронныя кампаненты інтэгральных схем BSS308PE
Тэхнічныя характарыстыкі Атрыбут прадукту Значэнне атрыбута Вытворца: Infineon Катэгорыя прадукту: MOSFET RoHS: Падрабязнасці Тэхналогія: Si Стыль мантажу: SMD/SMT Пакет/корпус: SOT-23-3 Палярнасць транзістара: P-канал Колькасць каналаў: 1 канал Vds – сток-крыніца Напружанне прабоя: 30 В Id – Пастаянны ток сцёку: 2 A Rds On – Супраціўленне сток-выток: 62 мОм Vgs – Напружанне засаўка-крыніца: - 20 В, + 20 В Vgs th – Парогавае напружанне засаўка-выток: ... -
XCVU160-2FLGB2104E Новы арыгінальны працэсар пастаўкі Электронныя кампаненты FPGA XCVU160-2FLGB2104E
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Серыя Xilinx Virtex® UltraScale™ Латок пакетаў Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 134280 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 2349900 Усяго біт аператыўнай памяці 150937600 Колькасць I/O 702 Напружанне – сілкаванне 0,922 В ~ 0,979 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 2104-BBGA, Упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA... -
Новая і арыгінальная XCKU15P-2FFVA1156E інтэгральная схема FPGA з праграмаваным палявым варотам Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
Нумар дэталі Digi-Key: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
Вытворца: AMD Xilinx
Нумар прадукту вытворцы: XCKU15P-2FFVA1156E
Апісанне: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
Стандартны час пастаўкі вытворцы: 52 тыдні
Падрабязнае апісанне: Kintex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
Даведка кліента
Тэхнічныя табліцы: Тэхнічныя табліцы -
Новая і арыгінальная інтэгральная схема XC95144XL-10TQG100C.
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя CPLD (складаныя праграмуемыя лагічныя прылады) Вытворца AMD Xilinx Series XC9500XL Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Праграмуемы Тып у сістэме Праграмуемы (мін. 10 тыс. цыклаў праграмавання/сцірання) Час затрымкі tpd(1) Макс. 10 нс Электрасілкаванне – унутранае 3 В ~ 3,6 В Колькасць лагічных элементаў/блокаў 8 Колькасць макраэлементаў 144 Колькасць варот 3200 Колькасць уводаў/вывадаў 81 Працоўная тэмпература 0°C ~ 70°C (TA) ... -
Новая і арыгінальная інтэгральная схема XC9572XL-10TQG100I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя CPLD (складаныя праграмуемыя лагічныя прылады) Вытворца AMD Xilinx Series XC9500XL Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Праграмуемы Тып у сістэме Праграмуемы (мін. 10 тыс. цыклаў праграмавання/сцірання) Час затрымкі tpd(1) Макс. 10 нс Электрасілкаванне – унутранае 3 В ~ 3,6 В Колькасць лагічных элементаў/блокаў 4 Колькасць макраэлементаў 72 Колькасць варот 1600 Колькасць уводаў/вывадаў 72 Працоўная тэмпература -40°C ~ 85°C (TA) ... -
Bom List Электронная мікрасхема інтэгральнай схемы Кампаненты XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP мікрасхема кіравання
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваныя CPLD (складаныя праграмуемыя лагічныя прылады) Вытворца AMD Xilinx XC9500XL Латок Статус прадукту Састарэлы Праграмуемы Тып у сістэме Праграмуемы (мін. 10 тыс. цыклаў праграмавання/сцірання) Час затрымкі tpd(1) Макс. 10 нс Напружанне харчавання – Унутраны 3V ~ 3.6V Колькасць лагічных элементаў/блокаў 4 Колькасць макраэлементаў 72 Колькасць варот 1600 Колькасць уводаў/вывадаў 72 Працоўная тэмпература -40°C ~ 85°C (TA) Мантаж... -
Вытворца Накіраваная базавая станцыя Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Атрыбуты прадукту
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Status Product Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Flash Size - Памер аператыўнай памяці 256KB Перыферыйныя прылады DMA Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Хуткасць 800MHz Асноўныя атрыбуты Kintex™-7 FPGA, 444K лагічных ячэек Працоўная тэмпература ... -
Інтэгральная схема XC7Z045-2FGG900I (гарантыя якасці вітае вашу кансультацыю)
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Status Product Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Flash Size - Памер аператыўнай памяці 256KB Перыферыйныя прылады DMA Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Хуткасць 800MHz Асноўныя атрыбуты Kintex™-7 FPGA, 350K лагічных ячэек Працоўная тэмпература ... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i У наяўнасці Арыгінальная мікрасхема SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Status Product Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Flash Size - Памер аператыўнай памяці 256 КБ Перыферыйныя прылады Падключэнне DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Хуткасць 667 МГц Асноўныя атрыбуты Artix™-7 FPGA, 28K лагічных ячэек Працоўная тэмпература -4.. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Праграмуемая палявая матрыца затвораў IC XC7A200T-2FBG676I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 16825 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 215360 Усяго біт RAM 13455360 Колькасць I /O 400 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, FCBGA Пакет прылады пастаўшчыка 676-FCBGA (27 ... -
У наяўнасці арыгінальны электронны кампанент, мікрасхема, інтэгральная схема XC6SLX25-2CSG324C
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы на месцы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 1879 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 24051 Усяго біт аператыўнай памяці 958464 Колькасць уводу/вываду 226 Напружанне – сілкаванне 1,14 В ~ 1,26 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / Корпус 324-LFBGA, Пакет прылады пастаўшчыка CSPBGA 324-CSPBGA (15&... -
Бэстсэлеры XC2VP20-5FG896I BGA Новы арыгінальны чып электронных кампанентаў Прадаюцца як гарачыя піражкі
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Package Tray Статус прадукту Састарэлы Колькасць LAB/CLB 2320 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 20880 Усяго біт аператыўнай памяці 1622016 Колькасць уводу/вываду 404 Напружанне – сілкаванне 1,425 В ~ 1,575 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 676-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 676-FBGA (27 ...
