-
XC7A50T-1FTG256I Новыя арыгінальныя інтэгральныя схемы электронных кампанентаў
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Artix-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 4075 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 52160 Усяго біт RAM 2764800 Колькасць I /O 170 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 256-LBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 256-FTBGA (17×17) B... -
Новыя арыгінальныя інтэгральныя схемы XC7A35T-2FTG256C з кропкавымі мікрасхемамі
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Artix-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 2600 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 33280 Усяго біт RAM 1843200 Колькасць I /O 170 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / Корпус 256-LBGA Пакет прылады пастаўшчыка 256-FTBGA (17×17) База... -
XC7A35T-2FGG484I новая арыгінальная інтэгральная схема XC7A35T IC чып электронныя кампаненты мікрачып прафесійнае адпаведнасць BOM
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Artix-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 2600 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 33280 Усяго біт RAM 1843200 Колькасць I /O 250 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-BBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FBGA (23×23) B... -
EP4CGX75CF23C8N новыя і арыгінальныя мікрасхемы, інтэгральныя схемы, электронныя кампаненты, лепшая цана, купля ў адным месцы, сэрвіс BOM
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series Cyclone® IV GX Латок пакетаў Стандартны пакет 60 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 4620 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 73920 Усяго біт RAM 4257792 Колькасць уводаў/вывадаў 290 Напружанне – сілкаванне 1,16 В ~ 1,24 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FB... -
EP4CGX50CF23C8N новыя і арыгінальныя мікрасхемы, інтэгральныя схемы, электронныя кампаненты, лепшая цана, купля ў адным месцы, сэрвіс BOM
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series Cyclone® IV GX Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 60 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 3118 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 49888 Усяго біт RAM 2562048 Колькасць уводаў/вывадаў 290 Напружанне – сілкаванне 1,16 В ~ 1,24 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FB... -
EP2AGX65DF25C6G новыя і арыгінальныя мікрасхемы, інтэгральныя схемы, электронныя кампаненты, лепшая цана, купля ў адным месцы, сэрвіс BOM
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Intel Серыя Arria II GX Латок пакетаў Стандартны пакет 44 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 2530 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 60214 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 5371904 Колькасць уводу/вываду 252 Напружанне – сілкаванне 0,87 В ~ 0,93 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / Корпус 572-BGA, Упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA 57... -
Інтэгральная схема, новая і арыгінальная электроніка 5M240ZT100C5N, пастаўшчык мікрасхем у адным месцы, купляйце паслугу BOM
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя CPLD (складаныя праграмуемыя лагічныя прылады) Вытворца Intel Series MAX® V Package Tray Standard Package 90 Status Product Active Programmable Type In System Programmable Delay Time tpd(1) Max 7.5 ns Power Supply – Internal 1,71 В ~ 1,89 В Колькасць лагічных элементаў/блокаў 240 Колькасць макраэлементаў 192 Колькасць уводаў/вывадаў 79 Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Тып мантажу Павярхоўны мантаж Pa... -
НОВЫ І АРЫГІНАЛЬНЫ IC надзейны пастаўшчык электронных чыпаў 5CEFA7U19C8N Праграмуемы на месцы чып варотнай масівы
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы матрыца) Вытворца Серыя Intel Cyclone® VE Латок пакетаў Стандартны пакет 84 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 56480 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 149500 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 7880704 Колькасць уводу/вываду 240 Напружанне – сілкаванне 1,07 В ~ 1,13 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-FBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка... -
5CEFA7F31I7N новыя і арыгінальныя мікрасхемы, інтэгральныя схемы, электронныя кампаненты, лепшая цана, купля ў адным месцы, сэрвіс BOM
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя Intel Cyclone® VE Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 27 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 56480 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 149500 Усяго біт аператыўнай памяці 7880704 Колькасць уводу/вываду 480 Напружанне – сілкаванне 1,07 В ~ 1,13 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 896-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 896... -
5CEFA7F27I7N новыя і арыгінальныя мікрасхемы, інтэгральныя схемы, электронныя кампаненты, лепшая цана, купля ў адным месцы, сэрвіс BOM
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы матрыца) Вытворца Серыя Intel Cyclone® VE Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 40 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 56480 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 149500 Усяго біт аператыўнай памяці 7880704 Колькасць уводу/вываду 336 Напружанне – сілкаванне 1,07 В ~ 1,13 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 672-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 672... -
Merrillchip Гарачая распродаж Чып электронных кампанентаў інтэгральная схема IC 10M08SCE144I7G
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series MAX® 10 Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 500 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 8000 Усяго біт RAM 387072 Колькасць I/ O 101 Напружанне – сілкаванне 2,85 В ~ 3,465 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / чахол 144-LQFP Адкрытая накладка Пастаўшчык прылады 144-EQFP (20×20)... -
Электронныя кампаненты Арыгінальная мікрасхема BOM List Service BGA668 XC4VLX25-10FFG668C IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Серыя Xilinx Virtex®-4 LX Латок пакета Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 2688 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 24192 Усяго аператыўнай памяці Біты 1327104 Колькасць уводаў/вывадаў 448 Напружанне – сілкаванне 1,14 В ~ 1,26 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / Корпус 668-BBGA, FCBGA Пастаўшчык De...
