-
XCKU040-2FFVA1156I Праграмуемая лагічная прылада BGA CPLD/FPGA Новы арыгінал
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 30300 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 530250 Усяго біт RAM 21606000 Колькасць I /O 520 Напружанне – сілкаванне 0,922 В ~ 0,979 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 1156-BBGA, FCBGA Пакет прылады пастаўшчыка 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C Новы і арыгінальны мікрасхема інтэгральнай схемы
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Artix-7 Латок пакетаў Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 16825 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 215360 Усяго біт RAM 13455360 Колькасць I/ O 500 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 1156-BBGA, упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C Электронныя кампаненты інтэгральная схема мікрасхема 100% новы і арыгінальны
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Artix-7 Латок пакетаў Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 16825 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 215360 Усяго біт RAM 13455360 Колькасць I/ O 400 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / Корпус 676-BBGA, Упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Новая арыгінальная інтэгральная схема мікрасхемы XC6SLX100-3FGG484C
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Spartan®-6 LX Пакет Латок Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 7911 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 101261 Усяго біт аператыўнай памяці 4939776 Колькасць Увод/вывад 326 Напружанне – сілкаванне 1,14 В ~ 1,26 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / Корпус 484-BBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FBGA (23×23) База P... -
OPA1662AIDGKRQ1 Новая і арыгінальная інтэгральная схема мікрасхемы памяці Электронны мод
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Лінейныя ўзмацняльнікі Інструменты, аперацыйныя ўзмацняльнікі, буферныя ўзмацняльнікі Вытворца Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Упаковачная стужка і шпулька (TR) Абрэзаная стужка (CT) Digi-Reel® Статус прадукту Актыўны ўзмацняльнік Тып Аўдыё Колькасць ланцугоў 2 Тып выхаду Rail-to-Rail Хуткасць нарастання 17 В/мкс Узмацненне Прапускная здольнасць Прадукт 22 МГц Ток – Уваходнае зрушэнне 600 нА Напружанне – Уваходнае зрушэнне 500 мкВ Ток – Захаванне 1,5 мА (х... -
AMC1311QDWVRQ1 Электронны кампанент высокай якасці мікрасхем
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs)Лінейныя ўзмацняльнікі Спецыяльныя ўзмацняльнікі Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Package Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® Статус прадукту Актыўны тып Ізаляцыя Прыкладанні - Тып мантажу Павярхоўны мантаж Пакет / Корпус 8-SOIC (0,295 ″, 7,50 мм шырыня) Пакет прылады пастаўшчыка 8-SOIC Базавы нумар прадукту AMC1311 Дакументы і носьбіты ТЫП РЭСУРСА СПАСЫЛКА Тэхнічныя табліцы AMC131... -
Новая і арыгінальная інтэгральная схема EP4CGX150DF31I7N
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваныя FPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 9360 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 149760 Агульная колькасць біт RAM 6635520 Колькасць I /O 475 Напружанне – сілкаванне 1,16 В ~ 1,24 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 896-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N Новая і арыгінальная інтэгральная схема мікрасхемы, электронныя модулі памяці, кампаненты
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs)EmbeddedFPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 3118 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 49888 Усяго біт RAM 2562048 Колькасць I/ O 290 Напружанне – сілкаванне 1,16 В ~ 1,24 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / Корпус 484-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FBGA (23×23) Аснова P... -
Арыгінальны электронны кампанент 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N мікрасхема
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series Arria II GX Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 1805 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 42959 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 3517440 Колькасць уводу-вываду 364 Напружанне – сілкаванне 0,87 В ~ 0,93 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / Корпус 780-BBGA, Упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA 780-FBGA (29×29) ... -
Новы электронны кампанент EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs)EmbeddedFPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series Arria II GX Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 2530 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 60214 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 5371904 Колькасць уводу-вываду 252 Напружанне – сілкаванне 0,87 В ~ 0,93 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / Корпус 572-BGA, FCBGA Пакет прылад пастаўшчыка 572-FBGA, FC (25×25) ... -
Арыгінальныя інтэгральныя схемы 5CEFA7U19C8N IC Chip
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs)EmbeddedFPGA (Field Programmable Gate Array) Вытворца Intel Series Cyclone® VE Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 56480 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 149500 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 7880704 Колькасць уводу-вываду 240 Напружанне – сілкаванне 1,07 В ~ 1,13 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-FBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-UBGA (19×19) База ... -
Арыгінальны электронны кампанент EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic Chip
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя Intel Cyclone® IV GX Пакет Латок Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 3118 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 49888 Усяго біт RAM 2562048 Колькасць I /O 290 Напружанне – сілкаванне 1,16 В ~ 1,24 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / Корпус 484-BGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FBGA (23×23) База ...
