Арыгінальныя інтэгральныя схемы 5CEFA7U19C8N IC Chip

Атрыбуты прадукту

Дакументы і медыя

Экалагічныя і экспартныя класіфікацыі

Cyclone® V FPGA

28-нм FPGA Altera Cyclone® V забяспечваюць самыя нізкія ў галіны кошт сістэмы і магутнасць, а таксама ўзровень прадукцыйнасці, які робіць сямейства прылад ідэальным для дыферэнцыяцыі вашых вялікіх аб'ёмаў прыкладанняў.Вы атрымаеце да 40 працэнтаў меншую агульную магутнасць у параўнанні з папярэднім пакаленнем, эфектыўныя магчымасці лагічнай інтэграцыі, убудаваныя варыянты прыёмаперадатчыка і варыянты SoC FPGA з жорсткай працэсарнай сістэмай (HPS) на базе ARM.Сямейства выпускаецца ў шасці мэтавых варыянтах: Cyclone VE FPGA толькі з логікай Cyclone V GX FPGA з прыёмаперадатчыкамі 3,125 Гбіт/с Cyclone V GT FPGA з прыёмаперадатчыкамі 5 Гбіт/с Cyclone V SE SoC FPGA з HPS на базе ARM і лагічнай Cyclone V SX SoC FPGA з Прыёмаперадатчыкі HPS на базе ARM і 3,125 Гбіт/с Cyclone V ST SoC FPGA з прыёмаперадатчыкамі HPS на базе ARM і 5 Гбіт/с

Сямейства FPGA Cyclone®

ПЛІС сямейства Intel Cyclone® створаны для задавальнення вашых патрэбаў у канструкцыі з нізкім энергаспажываннем, адчувальных да кошту, што дазваляе вам хутчэй выйсці на рынак.Кожнае пакаленне ПЛІС Cyclone вырашае тэхнічныя праблемы, звязаныя з пашырэннем інтэграцыі, павышэннем прадукцыйнасці, меншай магутнасцю і больш хуткім выхадам на рынак, адначасова адпавядаючы патрабаванням да кошту.Intel Cyclone V FPGA забяспечвае самую нізкую на рынку сістэму кошту сістэмы і найменшую магутнасць рашэння FPGA для прымянення ў прамысловых, бесправадных, правадных, вяшчальных і спажывецкіх рынках.Сямейства аб'ядноўвае мноства цвёрдых блокаў інтэлектуальнай уласнасці (IP), каб вы маглі рабіць больш з меншымі агульнымі выдаткамі на сістэму і часам распрацоўкі.SoC FPGA у сямействе Cyclone V прапануе унікальныя інавацыі, такія як жорсткая працэсарная сістэма (HPS), сканцэнтраваная вакол двух'ядравага працэсара ARM® Cortex™-A9 MPCore™ з багатым наборам жорсткай перыферыі для зніжэння магутнасці сістэмы, кошту сістэмы, і памер дошкі.ПЛІС Intel Cyclone IV - гэта самыя нізкія кошты ПЛІС з найменшай магутнасцю, цяпер з варыянтам прыёмаперадатчыка.Сямейства Cyclone IV FPGA прызначана для вялікіх аб'ёмаў і недарагіх прыкладанняў, што дазваляе задаволіць растучыя патрабаванні да прапускной здольнасці пры зніжэнні выдаткаў.Intel Cyclone III FPGA прапануе беспрэцэдэнтнае спалучэнне нізкай кошту, высокай функцыянальнасці і аптымізацыі магутнасці для максімальнага павышэння вашай канкурэнтнай перавагі.Сямейства FPGA Cyclone III вырабляецца з выкарыстаннем тэхналагічнага працэсу Taiwan Semiconductor Manufacturing Company з нізкім энергаспажываннем, які забяспечвае нізкае энергаспажыванне па цане, якая канкуруе з ASIC.Intel Cyclone II FPGA створаны з нуля па нізкай цане і забяспечваюць набор функцый, вызначаны заказчыкам, для вялікіх аб'ёмаў і недарагіх прыкладанняў.Intel Cyclone II FPGA забяспечвае высокую прадукцыйнасць і нізкае энергаспажыванне па кошце, які канкуруе з ASIC.

Уводзіны

Інтэгральныя схемы (ІС) з'яўляюцца краевугольным каменем сучаснай электронікі.Яны - сэрца і мозг большасці схем.Гэта ўсюдыісныя маленькія чорныя «чыпы», якія вы знойдзеце практычна на кожнай друкаванай плаце.Калі вы не нейкі вар'ят, аналагавы майстар электронікі, у вас, хутчэй за ўсё, будзе хаця б адна мікрасхема ў кожным электронным праекце, які вы ствараеце, таму важна разумець іх знутры і звонку.

IC - гэта набор электронных кампанентаў -рэзістары,транзістары,кандэнсатары, і г.д. — усё гэта змешчана ў малюсенькі чып і злучана разам для дасягнення агульнай мэты.Яны бываюць самых розных варыянтаў: адналанцужныя лагічныя элементы, аперацыйныя ўзмацняльнікі, таймеры 555, рэгулятары напружання, кантролеры рухавікоў, мікракантролеры, мікрапрацэсары, ПЛІС... спіс можна працягваць і працягваць.

Разгледжаны ў гэтым падручніку

• Макіяж IC
• Агульныя пакеты IC
• Ідэнтыфікацыя мікрасхем
• Звычайна выкарыстоўваюцца мікрасхемы

Прапанаванае чытанне

Інтэгральныя схемы - адно з найбольш фундаментальных паняццяў электронікі.Аднак яны абапіраюцца на некаторыя папярэднія веды, таму, калі вы не знаёмыя з гэтымі тэмамі, спачатку прачытайце іх падручнікі...

Унутры IC

Калі мы думаем пра інтэгральныя схемы, на розум прыходзяць маленькія чорныя чыпы.Але што ўнутры гэтай чорнай скрыні?

Сапраўднае «мяса» мікрасхемы - гэта складаны пласт паўправадніковых пласцін, медзі і іншых матэрыялаў, якія злучаюцца паміж сабой, утвараючы транзістары, рэзістары або іншыя кампаненты ў ланцугу.Разрэзаная і сфармаваная камбінацыя гэтых пласцін называецца aпамерці.

У той час як сама мікрасхема малюсенькая, паўправадніковыя пласціны і пласты медзі, з якіх яна складаецца, неверагодна тонкія.Сувязі паміж пластамі вельмі складаныя.Вось павялічаны ўчастак кубіка вышэй:

Плашка мікрасхемы - гэта схема ў мінімальна магчымай форме, занадта маленькая для паяння або падлучэння.Каб палегчыць нашу працу па падключэнні да мікрасхемы, мы спакуем плашку.Пакет IC ператварае далікатную малюсенькую плашку ў чорны чып, з якім мы ўсе знаёмыя.

Пакеты IC

Пакет - гэта тое, што інкапсулюе плашку інтэгральнай схемы і раскідвае яе ў прыладу, да якой мы можам лягчэй падключыцца.Кожнае вонкавае злучэнне на плашцы злучана з дапамогай малюсенькага кавалачка залатога дроту з aкалодкаабошпількана ўпакоўцы.Штыфты - гэта сярэбраныя, экструзійныя клемы на мікрасхеме, якія падключаюцца да іншых частак схемы.Яны вельмі важныя для нас, таму што яны будуць падключацца да астатніх кампанентаў і правадоў у ланцугу.

Існуе шмат розных тыпаў пакетаў, кожны з якіх мае унікальныя памеры, тыпы мацавання і/або колькасць шпілек.