Новая і арыгінальная інтэгральная схема EP4CGX150DF31I7N

Атрыбуты прадукту

Дакументы і медыя

Экалагічныя і экспартныя класіфікацыі

ПЛІС Altera Cyclone® IV пашыраюць лідэрства серыі ПЛІС Cyclone у забеспячэнні ПЛІС з самым нізкім коштам і магутнасцю на рынку, цяпер з варыянтам трансівера.Прылады Cyclone IV прызначаныя для вялікіх аб'ёмаў, недарагіх прыкладанняў, што дазваляе распрацоўнікам сістэм задавальняць растучыя патрабаванні да прапускной здольнасці пры зніжэнні выдаткаў.Забяспечваючы эканомію энергіі і выдаткаў без шкоды для прадукцыйнасці, разам з недарагім убудаваным прыёмаперадатчыкам, прылады Cyclone IV ідэальна падыходзяць для недарагіх прыкладанняў з малым формаў-фактарам у бесправадной, правадной, вяшчальнай, прамысловай, бытавой і камунікацыйнай галінах. .Сямейства прылад Altera Cyclone IV, створанае на аснове аптымізаванага працэсу з нізкім энергаспажываннем, прапануе два варыянты.Cyclone IV E прапануе самую нізкую магутнасць і высокую функцыянальнасць пры самым нізкім кошце.Cyclone IV GX прапануе FPGA з самай нізкай магутнасцю і коштам з прыёмаперадатчыкамі 3,125 Гбіт/с.

Сямейства FPGA Cyclone®

ПЛІС сямейства Intel Cyclone® створаны для задавальнення вашых патрэбаў у канструкцыі з нізкім энергаспажываннем, адчувальных да кошту, што дазваляе вам хутчэй выйсці на рынак.Кожнае пакаленне ПЛІС Cyclone вырашае тэхнічныя праблемы, звязаныя з пашырэннем інтэграцыі, павышэннем прадукцыйнасці, меншай магутнасцю і больш хуткім выхадам на рынак, адначасова адпавядаючы патрабаванням да кошту.Intel Cyclone V FPGA забяспечвае самую нізкую на рынку сістэму кошту сістэмы і найменшую магутнасць рашэння FPGA для прымянення ў прамысловых, бесправадных, правадных, вяшчальных і спажывецкіх рынках.Сямейства аб'ядноўвае мноства цвёрдых блокаў інтэлектуальнай уласнасці (IP), каб вы маглі рабіць больш з меншымі агульнымі выдаткамі на сістэму і часам распрацоўкі.SoC FPGA у сямействе Cyclone V прапануе унікальныя інавацыі, такія як жорсткая працэсарная сістэма (HPS), сканцэнтраваная вакол двух'ядравага працэсара ARM® Cortex™-A9 MPCore™ з багатым наборам жорсткай перыферыі для зніжэння магутнасці сістэмы, кошту сістэмы, і памер дошкі.ПЛІС Intel Cyclone IV - гэта самыя нізкія кошты ПЛІС з найменшай магутнасцю, цяпер з варыянтам прыёмаперадатчыка.Сямейства Cyclone IV FPGA прызначана для вялікіх аб'ёмаў і недарагіх прыкладанняў, што дазваляе задаволіць растучыя патрабаванні да прапускной здольнасці пры зніжэнні выдаткаў.Intel Cyclone III FPGA прапануе беспрэцэдэнтнае спалучэнне нізкай кошту, высокай функцыянальнасці і аптымізацыі магутнасці для максімальнага павышэння вашай канкурэнтнай перавагі.Сямейства FPGA Cyclone III вырабляецца з выкарыстаннем тэхналагічнага працэсу Taiwan Semiconductor Manufacturing Company з нізкім энергаспажываннем, які забяспечвае нізкае энергаспажыванне па цане, якая канкуруе з ASIC.Intel Cyclone II FPGA створаны з нуля па нізкай цане і забяспечваюць набор функцый, вызначаны заказчыкам, для вялікіх аб'ёмаў і недарагіх прыкладанняў.Intel Cyclone II FPGA забяспечвае высокую прадукцыйнасць і нізкае энергаспажыванне па кошце, які канкуруе з ASIC.

Што такое SMT?

Пераважная большасць камерцыйнай электронікі - гэта складаная схема, якая ўсталёўваецца ў невялікіх памяшканнях.Каб зрабіць гэта, кампаненты павінны быць усталяваны непасрэдна на друкаванай плаце, а не правадной.Па сутнасці, гэта і ёсць тэхналогія павярхоўнага мантажу.

Ці важная тэхналогія павярхоўнага мантажу?

Значная большасць сучаснай электронікі вырабляецца з выкарыстаннем SMT або тэхналогіі павярхоўнага мантажу.Прылады і прадукты, якія выкарыстоўваюць SMT, маюць вялікую колькасць пераваг перад схемамі з традыцыйнай маршрутызацыяй;гэтыя прылады вядомыя як SMD, або прылады для павярхоўнага мантажу.Гэтыя перавагі гарантавалі, што SMT дамінуе ў свеце друкаваных плат з моманту яго зачацця.

Перавагі SMT

• Галоўная перавага SMT - гэта магчымасць аўтаматызаванай вытворчасці і паяння.Гэта эканомія сродкаў і часу, а таксама забяспечвае значна больш паслядоўную схему.Эканомія на вытворчых выдатках часта перадаецца кліенту, што робіць гэта выгадным для ўсіх.
• На друкаваных поплатках трэба прасвідраваць менш адтулін
• Кошт дэталяў ніжэй, чым у эквівалентных дэталяў са скразнымі адтулінамі
• На любым баку друкаванай платы могуць размяшчацца кампаненты
• Кампаненты SMT значна меншыя
• Больш высокая шчыльнасць кампанентаў
• Лепшая прадукцыйнасць ва ўмовах дрыжання і вібрацыі.

Недахопы SMT

• Вялікія або магутныя дэталі не падыходзяць, калі не выкарыстоўваецца канструкцыя са скразнымі адтулінамі.
• Рамонт уручную можа быць надзвычай цяжкім з-за вельмі малога памеру кампанентаў.
• SMT можа быць непрыдатным для кампанентаў, якія часта падключаюцца і адключаюцца.

Што такое прылады SMT?

Прылады для павярхоўнага мантажу або SMD - гэта прылады, якія выкарыстоўваюць тэхналогію павярхоўнага мантажу.Розныя кампаненты, якія выкарыстоўваюцца, распрацаваны спецыяльна для прылітоўвання непасрэдна да платы, а не падключэння паміж дзвюма кропкамі, як у выпадку з тэхналогіяй скразных адтулін.Ёсць тры асноўныя катэгорыі кампанентаў SMT.

Пасіўныя SMD

Большасць пасіўных SMD - гэта рэзістары або кандэнсатары.Памеры пакетаў для іх добра стандартызаваны, іншыя кампаненты, уключаючы шпулькі, крышталі і іншыя, як правіла, маюць больш канкрэтныя патрабаванні.

Інтэгральныя схемы

Длябольш інфармацыі пра інтэгральныя схемы ў цэлым, чытайце наш блог.У прыватнасці, у дачыненні да SMD, яны могуць моцна адрознівацца ў залежнасці ад неабходнага злучэння.

Транзістары і дыёды

Транзістары і дыёды часта знаходзяцца ў невялікай пластыкавай ўпакоўцы.Вывады ўтвараюць злучэнні і датыкаюцца з дошкай.У гэтых пакетах выкарыстоўваюцца тры падводы.

Кароткая гісторыя ЗПТ

Тэхналогія павярхоўнага мантажу стала шырока выкарыстоўвацца ў 1980-х гадах, і з гэтага моманту яе папулярнасць толькі ўзрасла.Вытворцы друкаваных поплаткаў хутка зразумелі, што вырабляць прылады SMT значна больш эфектыўна, чым існуючыя метады.SMT дазваляе высокамеханізаваць вытворчасць.Раней друкаваныя платы выкарыстоўвалі правады для падлучэння сваіх кампанентаў.Гэтыя драты ўводзілі ўручную метадам скразнога адтуліны.У адтуліны ў паверхні платы былі праведзены правады, якія, у сваю чаргу, злучалі электронныя кампаненты.Традыцыйныя друкаваныя платы патрабавалі людзей, каб дапамагчы ў гэтай вытворчасці.SMT выдаліў гэты грувасткі крок з працэсу.Замест гэтага кампаненты былі прыпаяныя на пляцоўкі на платах - адсюль «павярхоўны мантаж».

SMT прыжываецца

Тое, як SMT падышло да механізацыі, азначала, што выкарыстанне хутка распаўсюдзілася па ўсёй галіны.Для гэтага быў створаны цэлы новы набор кампанентаў.Яны часта менш, чым іх аналогі са скразнымі адтулінамі.SMD змаглі мець значна большую колькасць кантактаў.У цэлым SMT значна больш кампактныя, чым платы са скразнымі адтулінамі, што дазваляе знізіць транспартныя выдаткі.У цэлым прылады проста значна больш эфектыўныя і эканамічныя.Яны здольныя да тэхналагічных дасягненняў, якія немагчыма было ўявіць з выкарыстаннем скразных адтулін.

Выкарыстоўваўся ў 2017 годзе

Зборка для павярхоўнага мантажу амаль цалкам дамінуе над працэсам стварэння друкаваных плат.Яны не толькі больш эфектыўныя ў вытворчасці і меншыя ў транспарціроўцы, але гэтыя маленькія прылады таксама вельмі эфектыўныя.Лёгка зразумець, чаму вытворчасць друкаваных поплаткаў перайшла з праваднога метаду скразнога адтуліны.