Мікрасхема інтэграванай схемы AMC1301DWVR

AMC1301DWVR ІНТЭРГРАВАНАЯ СХЕМА IC ЧЫП Рэкамендаваны малюнак

кароткае апісанне:

У электроннай прамысловасці прымяненне інтэгральных схем вельмі шырокае, кожны год распрацоўваецца і вырабляецца шмат агульных або спецыяльных інтэгральных схем, у гэтым артыкуле будзе зроблена поўнае выкладанне ведаў аб інтэгральных схемах.

Дашліце нам ліст Спампаваць табліцу дат

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Атрыбуты прадукту

ТЫП	АПІСАННЕ
Катэгорыя	Інтэгральныя схемы (ІС)Лінейныя - Узмацняльнікі - Інструменты, аперацыйныя ўзмацняльнікі, буферныя ўзмацняльнікі
Вытворца	Texas Instruments
серыял	-
Пакет	Стужка і шпулька (TR)Абрэзаная стужка (CT)Digi-Reel®
Частка Статус	Актыўны
Тып узмацняльніка	Ізаляцыя
Колькасць контураў	1
Тып вываду	-
Хуткасць нарастання	-
Прадукт узмацнення прапускной здольнасці	1 МГц
Ток - Уваходнае зрушэнне	60 мкА
Напружанне - Уваходнае зрушэнне	50 мкВ
Ток - Забеспячэнне	5,9 мА
Ток - выхад / канал	13 мА
Напружанне - Дыяпазон сілкавання (мінімум)	3 В
Напружанне - дыяпазон харчавання (макс.)	5,5 В
Працоўная тэмпература	-40°C ~ 125°C
Тып мацавання	Павярхоўны мантаж
Пакет / Чахол	8-SOIC (0,295 цалі, шырыня 7,50 мм)
Пакет прылады пастаўшчыка	8-SOIC
Базавы нумар прадукту	AMC1301

Тып інтэгральнай схемы

Існуе шмат відаў інтэгральных схем, якія можна падзяліць на аналагавыя інтэгральныя схемы і лічбавыя інтэгральныя схемы ў адпаведнасці з іх функцыямі.Першы выкарыстоўваецца для генерацыі, узмацнення і апрацоўкі розных аналагавых электрычных сігналаў;Апошні выкарыстоўваецца для генерацыі, узмацнення і апрацоўкі розных лічбавых электрычных сігналаў.Аналагавы сігнал - гэта сігнал, амплітуда якога пастаянна змяняецца з часам.

Напрыклад, калі чалавек гаворыць у мікрафон, электрычны гукавы сігнал з мікрафона з'яўляецца аналагавым сігналам.Аўдыя- і тэлевізійныя сігналы, якія прымаюцца і ўзмацняюцца радыёпрыёмнікамі, магнітафонамі, гукавой апаратурай і тэлевізарамі, таксама з'яўляюцца аналагавымі сігналамі.Так званы лічбавы сігнал адносіцца да сігналу з дыскрэтнымі значэннямі часу і амплітуды.Напрыклад, электрычны кодавы сігнал стварае электрычны сігнал пры націсканні кнопкі, і выніковы электрычны сігнал з'яўляецца перарывістым.

Гэты перарывісты электрычны сігнал звычайна называюць электрычным імпульсам або імпульсным сігналам.Сігналы, якія працуюць у кампутары, з'яўляюцца імпульснымі сігналамі, але гэтыя імпульсныя сігналы ўяўляюць сабой дакладныя лічбы, таму іх таксама называюць лічбавымі сігналамі.У электроніцы перарывістыя сігналы, акрамя аналагавых, часта называюць лічбавымі сігналамі.У цяперашні час аналагавы сігнал з'яўляецца галоўнай праблемай у абслугоўванні бытавой тэхнікі або агульнай вытворчасці электронных вырабаў.У гэтым выпадку аналагавыя інтэгральныя схемы будуць найбольш схільныя ўздзеянню.

Падрабязныя ўводзіны

Мікрасхема інтэграванай схемы AMC1301DWVR (2)

У адпаведнасці з працэсам вытворчасці інтэгральныя схемы можна падзяліць на паўправадніковыя інтэгральныя схемы, тонкаплёнкавыя інтэгральныя схемы і гібрыдныя інтэгральныя схемы.Паўправадніковая інтэгральная схема — інтэгральная схема, вырабленая на крамянёвай падкладцы з выкарыстаннем паўправадніковай тэхналогіі, у тым ліку рэзістар, кандэнсатар, транзістар, дыёд і іншыя кампаненты з пэўнай функцыяй схемы;Тонкаплёнкавыя інтэгральныя схемы (MMIC) - гэта пасіўныя кампаненты, такія як рэзістары і кандэнсатары, зробленыя ў выглядзе тонкіх плёнак на ізаляцыйных матэрыялах, такіх як шкло і кераміка.

Пасіўныя кампаненты маюць шырокі дыяпазон значэнняў і высокую дакладнасць.Аднак немагчыма зрабіць тонкія плёнкі такіх актыўных прылад, як крышталічныя дыёды і транзістары, што абмяжоўвае прымяненне тонкаплёнкавых інтэгральных схем.

У практычных прымяненнях большасць пасіўных тонкаплёнкавых схем складаюцца з паўправадніковых інтэгральных схем або актыўных кампанентаў, такіх як дыёды і трыёды, якія называюцца гібрыднымі інтэгральнымі схемамі.Тонкаплёнкавыя інтэгральныя схемы дзеляцца на тоўстаплёнкавыя інтэгральныя схемы (1 мкм ~ 10 мкм) і тонкаплёнкавыя інтэгральныя схемы (менш за 1 мкм) у залежнасці ад таўшчыні плёнкі.Паўправадніковыя інтэгральныя схемы, тоўстаплёнкавыя схемы і невялікая колькасць гібрыдных інтэгральных схем у асноўным з'яўляюцца ў тэхнічным абслугоўванні бытавой тэхнікі і агульным працэсе вытворчасці электронікі.
У залежнасці ад узроўню інтэграцыі іх можна падзяліць на малыя інтэгральныя схемы, сярэднія інтэгральныя схемы, вялікія інтэгральныя схемы і буйнамаштабныя інтэгральныя схемы.

Для аналагавых інтэгральных схем з-за высокіх тэхнічных патрабаванняў і складаных схем звычайна лічыцца, што інтэгральная схема з менш чым 50 кампанентамі з'яўляецца малой інтэгральнай схемай, інтэгральная схема з 50-100 кампанентамі з'яўляецца сярэдняй інтэгральнай схемай, а інтэгральная схема схема з больш чым 100 кампанентамі з'яўляецца буйнамаштабнай інтэгральнай схемай.Для лічбавых інтэгральных схем звычайна лічыцца, што інтэграцыя 1-10 эквівалентных вентыляў/чыпаў або 10-100 кампанентаў/чыпаў з'яўляецца малой інтэгральнай схемай, а інтэграцыя 10-100 эквівалентных вентыляў/чыпаў або 100-1000 кампанентаў/чыпаў з'яўляецца сярэдняй інтэгральнай схемай.Інтэграцыя 100-10 000 эквівалентных затвораў/чыпаў або 1000-100 000 кампанентаў/чыпаў - гэта буйнамаштабная інтэгральная схема, якая аб'ядноўвае больш за 10 000 эквівалентных затвораў/чыпаў або 100 кампанентаў/чыпаў, і больш за 2000 кампанентаў/чыпаў з'яўляюцца СБІС.

Па тыпу праводнасці можна падзяліць на біпалярныя інтэгральныя схемы і аднапалярныя інтэгральныя схемы.Першы мае добрыя частотныя характарыстыкі, але высокае энергаспажыванне і складаны тэхналагічны працэс.Тыпы TTL, ECL, HTL, LSTTL і STTL у большасці аналагавых і лічбавых інтэгральных схем адносяцца да гэтай катэгорыі.Апошні працуе павольна, але уваходны супраціў высокі, энергаспажыванне нізкае, вытворчы працэс просты, просты ў буйнамаштабнай інтэграцыі.Асноўнай прадукцыяй з'яўляюцца МОП-інтэгральныя схемы.Схема MOS асобная

Класіфікацыя ІС

Інтэгральныя схемы можна класіфікаваць на аналагавыя і лічбавыя схемы.Іх можна падзяліць на аналагавыя інтэгральныя схемы, лічбавыя інтэгральныя схемы і інтэгральныя схемы са змешаным сігналам (аналагавыя і лічбавыя на адным чыпе).

Лічбавыя інтэгральныя схемы могуць утрымліваць што заўгодна - ад тысяч да мільёнаў лагічных элементаў, трыгераў, шматзадачных і іншых схем на плошчы ў некалькіх квадратных міліметрах.Невялікі памер гэтых схем забяспечвае больш высокую хуткасць, меншае энергаспажыванне і меншыя вытворчыя выдаткі ў параўнанні з інтэграцыяй на ўзроўні платы.Гэтыя лічбавыя мікрасхемы, прадстаўленыя мікрапрацэсарамі, лічбавымі сігнальнымі працэсарамі (DSP) і мікракантролерамі, працуюць з выкарыстаннем двайковых кодаў, апрацоўваючы сігналы 1 і 0.

Аналагавыя інтэгральныя схемы, такія як датчыкі, схемы кіравання магутнасцю і аперацыйныя ўзмацняльнікі, апрацоўваюць аналагавыя сігналы.Поўнае ўзмацненне, фільтраванне, дэмадуляцыя, мікшаванне і іншыя функцыі.Дзякуючы выкарыстанню аналагавых інтэгральных схем, распрацаваных спецыялістамі з добрымі характарыстыкамі, распрацоўшчыкі схем здымаюць цяжар праектавання з базы транзістараў.

IC можа аб'ядноўваць аналагавыя і лічбавыя схемы на адной мікрасхеме для стварэння такіх прылад, як аналагава-лічбавы пераўтваральнік (АЦП) і лічбава-аналагавы пераўтваральнік (ЦАП).Гэтая схема прапануе меншы памер і меншы кошт, але трэба быць асцярожным з сутыкненнямі сігналаў.