Паўправаднікі Электронныя кампаненты TPS7A5201QRGRRQ1 Мікрасхемы Ic Service BOM Купля ў адным месцы

Агляд чыпсаў

(I) Што такое чып

Інтэгральная схема, скарочана IC;або мікрасхема, мікрачып, чып - гэта спосаб мініяцюрызацыі схем (у асноўным паўправадніковых прыбораў, але таксама пасіўных кампанентаў і г.д.) у электроніцы, і часта вырабляецца на паверхні паўправадніковых пласцін.

(II) Працэс вытворчасці мікрасхем

Поўны працэс вырабу мікрасхемы ўключае праектаванне мікрасхемы, выраб пласцін, выраб упакоўкі і выпрабаванні, сярод якіх працэс вырабу пласцін асабліва складаны.

Па-першае, гэта дызайн чыпа, у адпаведнасці з патрабаваннямі да дызайну, створаны "шаблон", сыравінай для чыпа з'яўляецца пласціна.

Пласціна зроблена з крэмнію, які ачышчаны з кварцавага пяску.Пласціна - гэта крэмніевы элемент, ачышчаны (99,999%), затым з чыстага крэмнію вырабляюць крамянёвыя стрыжні, якія становяцца матэрыялам для вытворчасці кварцавых паўправаднікоў для інтэгральных схем, якія наразаюцца на пласціны для вытворчасці мікрасхем.Чым танчэй пласціна, тым ніжэй кошт вытворчасці, але больш патрабавальны працэс.

Вафельны пакрыццё

Вафельнае пакрыццё ўстойліва да акіслення і тэрмаўстойлівасці і з'яўляецца разнавіднасцю фотарэзіста.

Праява і тручэнне вафельнай фоталітаграфіі

Асноўны ход працэсу фоталітаграфіі паказаны на схеме ніжэй.Спачатку на паверхню пласціны (або падкладкі) наносяць і сушаць пласт фотарэзіста.Пасля высыхання пласціна перадаецца ў літаграфічную машыну.Святло праходзіць праз маску для праецыравання ўзору з маскі на фотарэзіст на паверхні пласціны, дазваляючы экспазіцыю і стымулюючы фотахімічную рэакцыю.Аголеныя пласціны затым выпякаюцца другі раз, вядомае як выпяканне пасля экспазіцыі, дзе фотахімічная рэакцыя больш поўная.Нарэшце, праяўляльнік распыляецца на фотарэзіст на паверхню пласціны, каб выявіць экспанаваны малюнак.Пасля праявы малюнак на масцы застаецца на фотарэзіст.

Склейванне, запяканне і праява выконваюцца ў праяўляльніку сцяжкі, а экспазіцыя - на фоталітаграфіі.Праяўляльнік сцяжкі і літаграфічная машына звычайна працуюць у лініі, пры гэтым пласціны перадаюцца паміж блокамі і машынай з дапамогай робата.Уся сістэма ўздзеяння і праявы закрытая, і пласціны не падвяргаюцца непасрэднаму ўздзеянню навакольнага асяроддзя, каб паменшыць уплыў шкодных кампанентаў навакольнага асяроддзя на фотарэзістэнт і фотахімічныя рэакцыі.

Легіраванне прымешкамі

Імплантацыя іёнаў у пласціну для атрымання адпаведных паўправаднікоў тыпу P і N.

Тэставанне вафель

Пасля вышэйзгаданых працэсаў на пласціне фармуецца рашотка кубікаў.Электрычныя характарыстыкі кожнай плашкі правяраюцца з дапамогай шпількавага тэсту.

Ўпакоўка

Вырабленыя пласціны фіксуюцца, прывязваюцца да штыфтаў і складаюцца ў розныя ўпакоўкі ў адпаведнасці з патрабаваннямі, таму адно і тое ж ядро ​​мікрасхемы можа быць упакавана рознымі спосабамі.Напрыклад, DIP, QFP, PLCC, QFN і гэтак далей.Тут гэта ў асноўным вызначаецца прыкладнымі звычкамі карыстальніка, асяроддзем прыкладання, фарматам рынку і іншымі перыферыйнымі фактарамі.

Тэставанне, упакоўка

Пасля апісанага вышэй працэсу вытворчасць чыпаў завершана.На гэтым этапе трэба праверыць чып, выдаліць дэфектныя прадукты і ўпакаваць іх.

Адносіны паміж вафлямі і чыпсамі

Мікрасхема складаецца з больш чым аднаго паўправадніковага прыбора.Паўправаднікі - гэта, як правіла, дыёды, трыёды, палявыя трубкі, невялікія магутныя рэзістары, шпулькі індуктыўнасці, кандэнсатары і г.д.

Гэта выкарыстанне тэхнічных сродкаў для змены канцэнтрацыі свабодных электронаў у атамным ядры ў круглай яме, каб змяніць фізічныя ўласцівасці атамнага ядра, каб стварыць станоўчы або адмоўны зарад вялікай колькасці (электронаў) або некалькіх (дзірак) для утвараюць розныя паўправаднікі.

Крэмній і германій з'яўляюцца звычайна выкарыстоўванымі паўправадніковымі матэрыяламі, і іх уласцівасці і матэрыялы лёгка даступныя ў вялікіх колькасцях і па нізкай цане для выкарыстання ў гэтых тэхналогіях.

Крамянёвая пласціна складаецца з вялікай колькасці паўправадніковых прыбораў.Функцыя паўправадніка, вядома, складаецца ў тым, каб фармаваць ланцуг па меры неабходнасці і існаваць у крэмніевай пласціне.