-
Арыгінальныя стандартныя электронныя кампаненты XCKU060-1FFVA1156C інкапсуляцыя BGA мікракантролер інтэгральная схема
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Kintex® UltraScale™ Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 41460 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 725550 Агульная колькасць біт RAM 38912000 Колькасць I /O 520 Напружанне – сілкаванне 0,922 В ~ 0,979 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Пакет / Корпус 1156-BBGA, FCBGA Пакет прылады пастаўшчыка 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Новая і арыгінальная інтэгральная мікрасхема XCKU040-2FFVA1156I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Kintex® UltraScale™ Латок пакетаў Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 30300 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 530250 Усяго біт RAM 21606000 Колькасць I /O 520 Напружанне – сілкаванне 0,922 В ~ 0,979 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 1156-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка FCBGA 1156-FCBG... -
Мікракантролер арыгінальны новы esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Artix-7 Латок пакетаў Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 16825 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 215360 Усяго біт RAM 13455360 Колькасць I/ O 500 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 1156-BBGA, упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA 1156-FCBGA (35×35) ... -
Арыгінальныя электронныя кампаненты ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C Высокая прадукцыйнасць NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Artix-7 Латок пакетаў Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 16825 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 215360 Усяго біт RAM 13455360 Колькасць I/ O 400 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / Корпус 676-BBGA, Упакоўка прылад пастаўшчыка FCBGA 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Новы электронны кампанент XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C мікрасхема
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Artix-7 Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 1825 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 23360 Усяго біт RAM 1658880 Колькасць I/ O 150 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 324-LFBGA, упакоўка прылады пастаўшчыка CSPBGA 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Арыгінальная інтэгральная схема XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C мікрасхема
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ ВЫБРАЦЬ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца Серыя AMD Virtex®-6 SXT Пакет Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 24600 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 314880 Агульная колькасць біт RAM 25952256 Колькасць уводу/вываду 600 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус... -
Інкапсуляцыя BGA484, убудаваны чып FPGA XC6SLX100-3FGG484C
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ ВЫБРАЦЬ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Вытворца AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 7911 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 101261 Агульная колькасць біт RAM 4939776 Колькасць Увод/вывад 326 Напружанне – сілкаванне 1,14 В ~ 1,26 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-BBGA Пастаўшчык Device Pack... -
Новы і арыгінальны XCZU11EG-2FFVC1760I Уласны запас IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Серыя Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Пакет Tray Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўная архітэктура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™, ARM Mali™-400 Памер флэш-памяці MP2 - Памер аператыўнай памяці 256 КБ Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ЗША... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I мікрасхемы электронныя кампаненты інтэгральныя схемы BOM SERVICE купіць у адным месцы
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Status Product Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™ Flash Памер - Памер аператыўнай памяці 256KB Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Хуткасць 500MH... -
Арыгінальная мікрасхема Праграмуемы FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I інтэгральныя схемы электроніка IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Пакет Tray Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўная архітэктура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™, ARM Mali™-400 Памер флэш-памяці MP2 - Памер аператыўнай памяці 256 КБ Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ЗША... -
Электронныя кампаненты Мікрасхемы Інтэгральныя схемы XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Status Product Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™, ARM Mali™-400 Памер флэш-памяці MP2 - Памер аператыўнай памяці 256 КБ Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Арыгінальны электронны кампанент IC Chip інтэгральная схема XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Пакет Tray Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўная архітэктура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ з CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 з CoreSight™, ARM Mali™-400 Памер флэш-памяці MP2 - Памер аператыўнай памяці 256 КБ Перыферыйныя прылады DMA, WDT Падключэнне CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ЗША...
