-
Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C электронныя кампаненты IC інтэграваныя мікрасхемы
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs) EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Вытворца AMD Xilinx Series Spartan®-7 Package Tray Standard Package 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 4075 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 52160 Усяго біт RAM 2764800 Колькасць уводаў/вывадаў 250 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература 0°C ~ 85°C (TJ) Упакоўка / корпус 484-BBGA Упакоўка прылады пастаўшчыка 484-FBG... -
XC7Z007S-1CLG225I IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA электронныя кампаненты мікрасхемы інтэгральныя схемы уласны запас BOM Service
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваная сістэма на чыпе (SoC) Вытворца AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 160 Статус прадукту Актыўная архітэктура MCU, FPGA Core Processor Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ з CoreSight ™ Памер флэш-памяці - Памер аператыўнай памяці 256 КБ Перыферыйныя прылады Сувязь DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Хуткасць 667 МГц Асноўныя атрыбуты Artix™-7 FPGA, 23K лагічных ячэек ... -
Merrillchip Новае і арыгінальнае ў наяўнасці Электронныя кампаненты IC XC7S50-1CSGA324I IC FPGA 210 I/O 324CSGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Spartan®-7 Пакетны латок Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 4075 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 52160 Усяго біт аператыўнай памяці 2764800 Колькасць уводаў/вывадаў 210 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / корпус 324-LFBGA, прылада пастаўшчыка CSPBGA Pa... -
Арыгінальны электронны кампанент, мікрасхема, інтэгральная схема XC7S25-1CSGA225I, купіце ў адным месцы, мікрасхема, FPGA, 150 уводаў/вывадаў, 225CSGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы на месцы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Spartan®-7 Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 1825 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 23360 Усяго біт аператыўнай памяці 1658880 Колькасць уводаў/вывадаў 150 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / корпус 225-LFBGA, прылада пастаўшчыка CSPBGA Pa... -
Новая арыгінальная ўласная інфармацыйная тэхналогія. Універсальны спіс электронных кампанентаў, інтэгральная схема, мікрасхема XC7S6-L1CSGA225I
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы на месцы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Spartan®-7 Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 469 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 6000 Усяго біт аператыўнай памяці 184320 Колькасць уводаў/вывадаў 100 Напружанне – сілкаванне 0,92 В ~ 0,98 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 225-LFBGA, упакоўка прылады пастаўшчыка CSPBGA... -
Мікракантролер XC7S6-2CSGA225I IC FPGA 100 I/O 225CSBGA электронныя кампаненты IC чыпы інтэгральныя схемы BOM Service
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Spartan®-7 Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць лагічных элементаў/ячэек 6000 Агульная колькасць біт аператыўнай памяці 184320 Колькасць уводаў/вывадаў 100 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 225-LFBGA, упакоўка прылады пастаўшчыка CSPBGA 225-CSPBGA (13×13... -
Новы арыгінальны XC7K410T-2FFG900I Інвентарызацыя Spot Электронныя мікрасхемы Інтэгральныя схемы Спецыфікацыя паслуг
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 31775 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 406720 Усяго біт аператыўнай памяці 29306880 Колькасць уводаў/вывадаў 500 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 900-BBGA, прылада пастаўшчыка FCBGA P... -
Арыгінальны электронны кампанент IC Chip Інтэгральная схема XC7K410T-2FFG676I Kintex®-7 Праграмуемая палявая матрыца затвораў (FPGA) IC 400 29306880 406720 676-BBGA, FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя FPGA (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 31775 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 406720 Усяго біт аператыўнай памяці 29306880 Колькасць уводаў/вывадаў 400 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, прылада пастаўшчыка FCBGA Pa... -
Арыгінальны новы IC BOM Універсальны спотавы набытак XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 25475 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 326080 Усяго біт аператыўнай памяці 16404480 Колькасць уводаў/вывадаў 500 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / Корпус 900-BBGA, прылада пастаўшчыка FCBGA Pa... -
Электронныя кампаненты Мікрасхемы Інтэгральныя схемы XC7K325T-2FFG676I IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ІС) Убудаваныя ПЛІС (праграмуемы вентыльны матрыц) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Латок для ўпакоўкі Стандартны пакет 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 25475 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 326080 Усяго біт аператыўнай памяці 16404480 Колькасць уводаў/вывадаў 400 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Пакет / Корпус 676-BBGA, прылада пастаўшчыка FCBGA Pa... -
XC7K325T-1FBG676I 676-FCBGA (27×27) інтэгральная схема IC FPGA 400 I/O 676FCBGA электронныя кампаненты
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Вытворца AMD Xilinx Series Kintex®-7 Package Tray Standard Package 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 25475 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 326080 Усяго біт RAM 16404480 Колькасць уводаў/вывадаў 400 Напружанне – сілкаванне 0,97 В ~ 1,03 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / корпус 676-BBGA, Пастаўшчык прылады FCBGA... -
XC7A200T-2FBG484I Artix-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 285 13455360 215360 484-BBGA, FCBGA інтэграваныя чыпы электроніка аднаразовая купля
Атрыбуты прадукту ТЫП АПІСАННЕ Катэгорыя Інтэгральныя схемы (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Вытворца AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray Standard Package 1 Статус прадукту Актыўны Колькасць LAB/CLB 16825 Колькасць лагічных элементаў/ячэек 215360 Агульная колькасць біт RAM 13455360 Колькасць уводу/вываду 285 Напружанне – сілкаванне 0,95 В ~ 1,05 В Тып мантажу Павярхоўны мантаж Працоўная тэмпература -40°C ~ 100°C (TJ) Упакоўка / Корпус 484-BBGA, упакоўка прылады пастаўшчыка FCBGA...
