У сыходным цыкле 2023 г. такія ключавыя словы, як звальненні, скарачэнне заказаў і спісанне з-за банкруцтва, праходзяць праз воблачную індустрыю мікрасхем.
Якія новыя змены, новыя тэндэнцыі і новыя магчымасці чакае паўправадніковая прамысловасць у 2024 годзе, поўны фантазіі?
1. Рынак вырасце на 20%
Нядаўна апошняе даследаванне Міжнароднай карпарацыі дадзеных (IDC) паказвае, што глабальны даход ад вытворчасці паўправаднікоў у 2023 годзе знізіўся на 12,0% у параўнанні з аналагічным перыядам мінулага года і дасягнуў 526,5 мільярда долараў, але гэта вышэй, чым ацэнка агенцтва ў 519 мільярдаў долараў у верасні.Чакаецца, што ў 2024 годзе ён вырасце на 20,2% у гадавым вылічэнні да 633 мільярдаў долараў у параўнанні з папярэднім прагнозам у 626 мільярдаў долараў.
Згодна з прагнозам агенцтва, бачнасць росту паўправаднікоў будзе павялічвацца па меры змяншэння доўгатэрміновай карэкцыі запасаў у двух найбуйнейшых сегментах рынку, ПК і смартфонаў, і зніжэння ўзроўню запасаў уаўтамабільныЧакаецца, што ў другой палове 2024 г. і прамысловыя вернуцца да нармальнага ўзроўню, паколькі электрыфікацыя працягвае спрыяць росту ўтрымання паўправаднікоў на працягу наступнага дзесяцігоддзя.
Варта адзначыць, што сегменты рынку з тэндэнцыяй адскоку або імпульсам росту ў 2024 годзе - гэта смартфоны, персанальныя кампутары, серверы, аўтамабілі і рынкі штучнага інтэлекту.
1.1 Смартфон
Пасля амаль трох гадоў спаду рынак смартфонаў нарэшце пачаў набіраць абароты з трэцяга квартала 2023 года.
Згодна з дадзенымі даследавання Counterpoint, пасля 27 месяцаў запар падзення сусветных продажаў смартфонаў у гадавым вылічэнні першы аб'ём продажаў (гэта значыць рознічных продажаў) у кастрычніку 2023 года павялічыўся на 5% у параўнанні з аналагічным перыядам мінулага года.
Canalys прагназуе, што пастаўкі смартфонаў за ўвесь год дасягнуць 1,13 мільярда адзінак у 2023 годзе і, як чакаецца, вырастуць на 4% да 1,17 мільярда адзінак да 2024 года. Чакаецца, што рынак смартфонаў дасягне 1,25 мільярда адзінак, адгружаных да 2027 года, з агульным штогадовым тэмпам росту ( 2023-2027) 2,6%.
Саньям Чаўразія, старшы аналітык Canalys, сказаў: «Аднаўленне смартфонаў у 2024 годзе будзе абумоўлена рынкамі, якія развіваюцца, дзе смартфоны застаюцца неад'емнай часткай сувязі, забаў і прадукцыйнасці».Chaurasia кажа, што кожны трэці смартфон, пастаўлены ў 2024 годзе, будзе з Азіяцка-Ціхаакіянскага рэгіёну, у параўнанні з толькі кожным пятым у 2017 годзе. Падштурхоўваючыся да росту попыту ў Індыі, Паўднёва-Усходняй і Паўднёвай Азіі, гэты рэгіён таксама стане адным з самых хуткарослых. пад 6 працэнтаў у год.
Варта адзначыць, што цяперашняя сетка індустрыі смартфонаў вельмі развітая, біржавая канкурэнцыя жорсткая, і ў той жа час навуковыя і тэхналагічныя інавацыі, мадэрнізацыя прамысловасці, навучанне талентаў і іншыя аспекты цягнуць індустрыю смартфонаў, каб вылучыць яе сацыяльны значэнне.
1.2 Персанальныя кампутары
Згодна з апошнім прагнозам TrendForce Consulting, сусветныя пастаўкі наўтбукаў дасягнуць 167 мільёнаў адзінак у 2023 годзе, што на 10,2% ніжэй за год.Аднак па меры зніжэння ціску на складскія запасы чакаецца, што ў 2024 годзе сусветны рынак вернецца да здаровага цыкла попыту і прапановы, а агульны аб'ём паставак на рынку ноўтбукаў у 2024 годзе дасягне 172 мільёнаў адзінак, што азначае гадавы рост на 3,2%. .Асноўны імпульс росту абумоўлены попытам на замену на рынку тэрміналаў і пашырэннем колькасці Chromebook і наўтбукаў для кіберспорту.
TrendForce таксама згадаў у справаздачы стан распрацоўкі AI ПК.Агенцтва лічыць, што з-за высокага кошту абнаўлення праграмнага і апаратнага забеспячэння, звязанага з AI PC, першапачатковая распрацоўка будзе сканцэнтравана на бізнес-карыстальніках высокага ўзроўню і стваральніках кантэнту.З'яўленне AI PCS неабавязкова будзе стымуляваць дадатковы попыт на куплю ПК, большасць з якіх, натуральна, пяройдзе да ПК з AI PC разам з працэсам замены бізнесу ў 2024 годзе.
Што тычыцца спажывецкага боку, цяперашняя прылада ПК можа забяспечваць воблачныя прыкладанні штучнага інтэлекту для задавальнення патрэб паўсядзённага жыцця, забаў, калі ў кароткатэрміновай перспектыве не будзе прыкладання-забойцы штучнага інтэлекту, вылучыць пачуццё мадэрнізацыі вопыту штучнага інтэлекту, будзе цяжка хутка павялічыць папулярнасць спажывецкіх ПК з штучным інтэлектам.Аднак у доўгатэрміновай перспектыве, пасля таго, як у будучыні будзе распрацавана магчымасць прымянення больш разнастайных інструментаў штучнага інтэлекту, і парог цэны будзе зніжаны, усё яшчэ можна чакаць узроўню пранікнення спажывецкіх PCS штучнага інтэлекту.
1.3 Серверы і цэнтры апрацоўкі дадзеных
Па ацэнках Trendforce, серверы штучнага інтэлекту (уключаючы GPU,ПЛІС, ASIC і г.д.) будзе пастаўлена больш за 1,2 мільёна адзінак у 2023 г. з штогадовым павелічэннем на 37,7%, што складае 9% ад агульнага аб'ёму паставак сервераў, і вырасце больш чым на 38% у 2024 г., а серверы штучнага інтэлекту будуць складаць больш за 12%.
З дапамогай такіх прыкладанняў, як чат-боты і генератыўны штучны інтэлект, асноўныя пастаўшчыкі воблачных рашэнняў павялічылі свае інвестыцыі ў штучны інтэлект, што спрыяе павышэнню попыту на серверы штучнага інтэлекту.
З 2023 па 2024 год попыт на серверы штучнага інтэлекту ў асноўным абумоўлены актыўнымі інвестыцыямі пастаўшчыкоў воблачных рашэнняў, а пасля 2024 года ён будзе пашыраны на іншыя вобласці прымянення, дзе кампаніі інвестуюць у прафесійныя мадэлі штучнага інтэлекту і распрацоўку праграмнага забеспячэння, што спрыяе росту памежныя серверы штучнага інтэлекту, абсталяваныя Gpus нізкага і сярэдняга парадку.Чакаецца, што з 2023 па 2026 год сярэднегадавы тэмп росту паставак крайніх сервераў штучнага інтэлекту складзе больш за 20%.
1.4 Новыя транспартныя сродкі энергіі
З бесперапынным развіццём новай тэндэнцыі мадэрнізацыі чатырох, попыт на мікрасхемы ў аўтамабільнай прамысловасці расце.
Электронныя чыпы ў значнай ступені залежаць ад базавага кіравання энергасістэмай да перадавых сістэм дапамогі вадзіцелю (ADAS), беспілотных тэхналогій і аўтамабільных забаўляльных сістэм.Згодна з дадзенымі Кітайскай асацыяцыі вытворцаў аўтамабіляў, колькасць аўтамабільных чыпаў, неабходных для аўтамабіляў з традыцыйным палівам, складае 600-700, колькасць аўтамабільных чыпаў, неабходных для электрамабіляў, павялічыцца да 1600 на аўтамабіль, а попыт на чыпы для больш прасунутыя інтэлектуальныя транспартныя сродкі, як чакаецца, павялічыцца да 3000 / аўтамабіль.
Адпаведныя даныя паказваюць, што ў 2022 годзе аб'ём сусветнага рынку аўтамабільных мікрасхем склаў каля 310 мільярдаў юаняў.На кітайскім рынку, дзе новая энергетычная тэндэнцыя найбольш моцная, продажы аўтамабіляў у Кітаі дасягнулі 4,58 трлн юаняў, а кітайскі рынак аўтамабільных чыпаў дасягнуў 121,9 млрд юаняў.Чакаецца, што агульны аб'ём продажаў аўтамабіляў у Кітаі дасягне 31 мільёна адзінак у 2024 годзе, што на 3% больш, чым годам раней, па дадзеных CAAM.Сярод іх продажы легкавых аўтамабіляў склалі каля 26,8 мільёна адзінак, павялічыўшыся на 3,1 працэнта.Продажы новых энергетычных аўтамабіляў складуць каля 11,5 мільёнаў адзінак, павялічыўшыся на 20% у параўнанні з аналагічным перыядам мінулага года.
Акрамя таго, хуткасць інтэлектуальнага пранікнення новых энергетычных транспартных сродкаў таксама расце.У канцэпцыі прадукту 2024 года здольнасць інтэлекту будзе важным кірункам, на якім падкрэсліваецца большасць новых прадуктаў.
Гэта таксама азначае, што попыт на чыпы на аўтамабільным рынку ў наступным годзе па-ранейшаму вялікі.
2. Тэндэнцыі прамысловых тэхналогій
2.1Чып AI
ІІ існаваў на працягу 2023 года, і ён застанецца важным ключавым словам у 2024 годзе.
Рынак чыпаў, якія выкарыстоўваюцца для выканання нагрузак са штучным інтэлектам (AI), расце больш чым на 20% у год.Памер рынку чыпаў AI дасягне 53,4 мільярда долараў у 2023 годзе, павялічыўшыся на 20,9% у параўнанні з 2022 годам, і вырасце на 25,6% у 2024 годзе і дасягне 67,1 мільярда долараў.Чакаецца, што да 2027 года прыбытак ад чыпаў штучнага інтэлекту вырасце больш чым удвая ў параўнанні з памерам рынку ў 2023 годзе і дасягне 119,4 мільярда долараў.
Аналітыкі Gartner адзначаюць, што будучае масавае разгортванне нестандартных чыпаў штучнага інтэлекту заменіць бягучую дамінуючую архітэктуру мікрасхем (дыскрэтны графічны працэсар), каб прыстасавацца да розных нагрузак на аснове штучнага інтэлекту, асабліва тых, якія заснаваны на генератыўнай тэхналогіі штучнага інтэлекту.
Рынак удасканаленай упакоўкі 2.2 2.5/3D
У апошнія гады з развіццём працэсу вытворчасці чыпаў прагрэс ітэрацый «закона Мура» запаволіўся, што прывяло да рэзкага росту гранічных выдаткаў на рост прадукцыйнасці чыпаў.У той час як закон Мура запаволіўся, попыт на вылічальную тэхніку рэзка ўзрос.З хуткім развіццём новых абласцей, такіх як воблачныя вылічэнні, вялікія дадзеныя, штучны інтэлект і аўтаномнае кіраванне, патрабаванні да эфектыўнасці чыпаў вылічальнай магутнасці становяцца ўсё вышэй і вышэй.
Ва ўмовах шматлікіх праблем і тэндэнцый паўправадніковая прамысловасць пачала вывучаць новы шлях развіцця.Сярод іх удасканаленая ўпакоўка стала важным напрамкам, які гуляе важную ролю ў паляпшэнні інтэграцыі мікрасхем, скарачэнні адлегласці паміж мікрасхемамі, паскарэнні электрычнага злучэння паміж мікрасхемамі і аптымізацыі прадукцыйнасці.
2.5D само па сабе з'яўляецца вымярэннем, якое не існуе ў аб'ектыўным свеце, таму што яго інтэграваная шчыльнасць перавышае 2D, але яно не можа дасягнуць інтэграванай шчыльнасці 3D, таму яго называюць 2.5D.У галіне ўдасканаленай упакоўкі 2.5D адносіцца да інтэграцыі прамежкавага пласта, які ў цяперашні час у асноўным зроблены з крэмніевых матэрыялаў, выкарыстоўваючы перавагі яго сталага працэсу і характарыстыкі ўзаемасувязі высокай шчыльнасці.
Тэхналогія ўпакоўкі 3D і 2.5D адрозніваюцца ад узаемасувязі высокай шчыльнасці праз прамежкавы ўзровень, 3D азначае, што прамежкавы ўзровень не патрабуецца, і чып непасрэдна злучаны паміж сабой праз TSV (праз крэмніевую тэхналогію).
Міжнародная карпарацыя дадзеных IDC прагназуе, што рынак упакоўкі 2,5/3D, як чакаецца, дасягне сумарнага гадавога тэмпу росту (CAGR) у 22% з 2023 па 2028 год, што з'яўляецца прадметам вялікай занепакоенасці на рынку выпрабаванняў упакоўкі паўправаднікоў у будучыні.
2.3 НВМ
Чып H100, H100 nude займае асноўную пазіцыю, ёсць тры стэка HBM з кожнага боку, і шэсць HBM сумарнай плошчы эквівалентна H100 nude.Гэтыя шэсць звычайных мікрасхем памяці - адны з «вінаватых» дэфіцыту паставак H100.
HBM бярэ на сябе частку ролі памяці ў GPU.У адрозненне ад традыцыйнай памяці DDR, HBM па сутнасці аб'ядноўвае некалькі памяці DRAM у вертыкальным кірунку, што не толькі павялічвае аб'ём памяці, але таксама добра кантралюе энергаспажыванне памяці і плошчу чыпа, памяншаючы прастору, занятую ўнутры ўпакоўкі.Акрамя таго, HBM дасягае больш высокай прапускной здольнасці на аснове традыцыйнай памяці DDR за кошт значнага павелічэння колькасці кантактаў, каб дасягнуць шырыні шыны памяці 1024 біта на стэк HBM.
Навучанне штучнаму інтэлекту мае высокія патрабаванні да прапускной здольнасці і затрымкі перадачы дадзеных, таму HBM таксама карыстаецца вялікім попытам.
У 2020 годзе пачалі паступова з'яўляцца звышпрапускныя рашэнні ў выглядзе памяці з высокай прапускной здольнасцю (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3).Пасля ўступлення ў 2023 год вар'яцкае пашырэнне рынку генератыўнага штучнага інтэлекту, прадстаўленага ChatGPT, хутка павялічыла попыт на серверы штучнага інтэлекту, але таксама прывяло да павелічэння продажаў высокакласных прадуктаў, такіх як HBM3.
Даследаванні Omdia паказваюць, што з 2023 па 2027 гадавы тэмп росту даходаў на рынку HBM, як чакаецца, вырасце на 52%, а яго доля ў даходах на рынку DRAM павялічыцца з 10% у 2023 годзе да амаль 20% у 2027 годзе. Больш за тое, цана HBM3 прыкладна ў пяць-шэсць разоў перавышае цану стандартных чыпаў DRAM.
2.4 Спадарожнікавая сувязь
Для звычайных карыстальнікаў гэтая функцыя неабавязковая, але для людзей, якія любяць экстрэмальныя віды спорту або працуюць у цяжкіх умовах, такіх як пустыні, гэтая тэхналогія будзе вельмі практычнай і нават «выратавальнай».Спадарожнікавая сувязь становіцца наступным полем бітвы для вытворцаў мабільных тэлефонаў.
Час публікацыі: 2 студзеня 2024 г