У сярэдзіне 2023 года, з-за павольнага аднаўлення попыту і часу прамысловай ланцужкі, можна вызначыць 2-0, што яна будзе даўжэй, чым чакалася раней.Попыт на матэрыялы агульнага прызначэння залежыць ад актывізацыі традыцыйнага піку сезону.Ёсць яшчэ шмат дарагіх мадэляўаўтамабільныя матэрыялы.Рынак графічных карт з графічным працэсарам прыцягвае ўвагу, і на прыкладанні штучнага інтэлекту ўскладаюцца вялікія надзеі, і ёсць надзея, што гэта прывядзе да росту попыту на мікрасхемы.
За апошнія паўгода сетка прамысловасці ў асноўным знаходзілася на стадыі памяншэння запасаў.Пад падвойным эфектам бесперапыннага паляпшэння прапановы арыгінальных фабрык і попыту, які яшчэ не павялічаны, рынак матэрыялаў для мікрасхем агульнага прызначэння працягвае набліжацца да нармалізацыі.
Найбольш масавы універсальныMCUНа рынку ключавыя мадэлі MCU, такія як TMS320, STM32F103 і STM32F429, маюць розную ступень падзення коштаў на працягу паўгода.Цэнавая тэндэнцыя на высокапрадукцыйныя мікрасхемы, такія як STM32H743 і STM32H750, таксама зніжаецца на працягу паўгода.З-за зніжэння попыту, паляпшэння прапановы ад арыгінальных вытворцаў і сталасці айчынных альтэрнатыў асноўныя мікрасхемы больш не будуць адсутнічаць і расці ў цане, а рынак працягне працаваць у звычайным рэжыме.
На гэтым этапе матэрыялы з абмежаванай прапановай і высокімі коштамі ўсё яшчэ сканцэнтраваны ўаўтамабільная сфера.Такія мадэлі, як MPC5554MVR132, 03853QDCARQ1, VNH5019ATR-E і г.д., карыстаюцца вялікім попытам, таму што яны хутка будуць зняты з вытворчасці або стануць незаменнымі, а кошты на іх цяпер вагаюцца ў чатырохзначных лічбах.
Увогуле, усплёск попыту на рынку штучнага інтэлекту прынясе дадатковы імпульс для ліцейных заводаў, але слабы попыт на SoC для мабільных тэлефонаў азначае, што цыкл скарачэння запасаў у галіновай ланцужку ўсё яшчэ працягваецца.Даследчая кампанія IDC прагназуе, што сусветны ліцейны рынак пласцін крыху знізіцца на 6,5% у гэтым годзе, і афіцыйнае аднаўленне ліцейнай прамысловасці можа адбыцца толькі ў пачатку новага цыкла ў наступным годзе.
Час публікацыі: 14 ліпеня 2023 г