Новы электронны кампанент EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip
Атрыбуты прадукту
ТЫП | АПІСАННЕ |
Катэгорыя | Інтэгральныя схемы (ІС)УбудаваныFPGA (праграмуемая палявым вентылятарам) |
Вытворца | Intel |
серыял | Arria II GX |
Пакет | латок |
Статус прадукту | Актыўны |
Колькасць LAB/CLB | 2530 |
Колькасць лагічных элементаў/ячэек | 60214 |
Агульная колькасць біт аператыўнай памяці | 5371904 |
Колькасць уводаў/вывадаў | 252 |
Напружанне - сілкаванне | 0,87 В ~ 0,93 В |
Тып мацавання | Павярхоўны мантаж |
Працоўная тэмпература | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Пакет / Чахол | 572-BGA, FCBGA |
Пакет прылады пастаўшчыка | 572-FBGA, FC (25×25) |
Базавы нумар прадукту | EP2AGX65 |
Дакументы і медыя
ТЫП РЭСУРСУ | СПАСЫЛКА |
Дызайн/спецыфікацыя PCN | Quartus SW/Вэб-змены 23 верасня 2021 гЗмены праграмнага забеспячэння Mult Dev 3 чэрвеня 2021 г |
Упакоўка PCN | Mult Dev Label Changes 24 лютага 2020 гMult Dev Label CHG 24 студзеня 2020 г |
Экалагічныя і экспартныя класіфікацыі
АТРЫБУТ | АПІСАННЕ |
Статус RoHS | Сумяшчальны з RoHS |
Узровень адчувальнасці да вільгаці (MSL) | 3 (168 гадзін) |
Статус REACH | REACH не ўплывае |
ХЦУС | 0000.00.0000 |
Што такое SMT?
Пераважная большасць камерцыйнай электронікі - гэта складаная схема, якая ўсталёўваецца ў невялікіх памяшканнях.Каб зрабіць гэта, кампаненты павінны быць усталяваны непасрэдна на друкаванай плаце, а не правадной.Па сутнасці, гэта і ёсць тэхналогія павярхоўнага мантажу.
Ці важная тэхналогія павярхоўнага мантажу?
Значная большасць сучаснай электронікі вырабляецца з выкарыстаннем SMT або тэхналогіі павярхоўнага мантажу.Прылады і прадукты, якія выкарыстоўваюць SMT, маюць вялікую колькасць пераваг перад схемамі з традыцыйнай маршрутызацыяй;гэтыя прылады вядомыя як SMD, або прылады для павярхоўнага мантажу.Гэтыя перавагі гарантавалі, што SMT дамінуе ў свеце друкаваных плат з моманту яго зачацця.
Перавагі SMT
- Галоўная перавага SMT - гэта магчымасць аўтаматызаванай вытворчасці і паяння.Гэта эканомія сродкаў і часу, а таксама забяспечвае значна больш паслядоўную схему.Эканомія на вытворчых выдатках часта перадаецца кліенту, што робіць гэта выгадным для ўсіх.
- На друкаваных поплатках трэба прасвідраваць менш адтулін
- Кошт дэталяў ніжэй, чым у эквівалентных дэталяў са скразнымі адтулінамі
- На любым баку друкаванай платы могуць размяшчацца кампаненты
- Кампаненты SMT значна меншыя
- Больш высокая шчыльнасць кампанентаў
- Лепшая прадукцыйнасць ва ўмовах дрыжання і вібрацыі.
Недахопы SMT
- Вялікія або магутныя дэталі не падыходзяць, калі не выкарыстоўваецца канструкцыя са скразнымі адтулінамі.
- Рамонт уручную можа быць надзвычай цяжкім з-за вельмі малога памеру кампанентаў.
- SMT можа быць непрыдатным для кампанентаў, якія часта падключаюцца і адключаюцца.
Што такое прылады SMT?
Прылады для павярхоўнага мантажу або SMD - гэта прылады, якія выкарыстоўваюць тэхналогію павярхоўнага мантажу.Розныя кампаненты, якія выкарыстоўваюцца, распрацаваны спецыяльна для прылітоўвання непасрэдна да платы, а не падключэння паміж дзвюма кропкамі, як у выпадку з тэхналогіяй скразных адтулін.Ёсць тры асноўныя катэгорыі кампанентаў SMT.
Пасіўныя SMD
Большасць пасіўных SMD - гэта рэзістары або кандэнсатары.Памеры пакетаў для іх добра стандартызаваны, іншыя кампаненты, уключаючы шпулькі, крышталі і іншыя, як правіла, маюць больш канкрэтныя патрабаванні.
Інтэгральныя схемы
Длябольш інфармацыі пра інтэгральныя схемы ў цэлым, чытайце наш блог.У прыватнасці, у дачыненні да SMD, яны могуць моцна адрознівацца ў залежнасці ад неабходнага злучэння.
Транзістары і дыёды
Транзістары і дыёды часта знаходзяцца ў невялікай пластыкавай ўпакоўцы.Вывады ўтвараюць злучэнні і датыкаюцца з дошкай.У гэтых пакетах выкарыстоўваюцца тры падводы.
Кароткая гісторыя ЗПТ
Тэхналогія павярхоўнага мантажу стала шырока выкарыстоўвацца ў 1980-х гадах, і з гэтага моманту яе папулярнасць толькі ўзрасла.Вытворцы друкаваных поплаткаў хутка зразумелі, што вырабляць прылады SMT значна больш эфектыўна, чым існуючыя метады.SMT дазваляе высокамеханізаваць вытворчасць.Раней друкаваныя платы выкарыстоўвалі правады для падлучэння сваіх кампанентаў.Гэтыя драты ўводзілі ўручную метадам скразнога адтуліны.У адтуліны ў паверхні платы былі праведзены правады, якія, у сваю чаргу, злучалі электронныя кампаненты.Традыцыйныя друкаваныя платы патрабавалі людзей, каб дапамагчы ў гэтай вытворчасці.SMT выдаліў гэты грувасткі крок з працэсу.Замест гэтага кампаненты былі прыпаяныя на пляцоўкі на платах - адсюль «павярхоўны мантаж».
SMT прыжываецца
Тое, як SMT падышло да механізацыі, азначала, што выкарыстанне хутка распаўсюдзілася па ўсёй галіны.Для гэтага быў створаны цэлы новы набор кампанентаў.Яны часта менш, чым іх аналогі са скразнымі адтулінамі.SMD змаглі мець значна большую колькасць кантактаў.У цэлым SMT значна больш кампактныя, чым платы са скразнымі адтулінамі, што дазваляе знізіць транспартныя выдаткі.У цэлым прылады проста значна больш эфектыўныя і эканамічныя.Яны здольныя да тэхналагічных дасягненняў, якія немагчыма было ўявіць з выкарыстаннем скразных адтулін.
Выкарыстоўваўся ў 2017 годзе
Зборка для павярхоўнага мантажу амаль цалкам дамінуе над працэсам стварэння друкаваных плат.Яны не толькі больш эфектыўныя ў вытворчасці і меншыя ў транспарціроўцы, але гэтыя маленькія прылады таксама вельмі эфектыўныя.Лёгка зразумець, чаму вытворчасць друкаваных поплаткаў перайшла з праваднога метаду скразнога адтуліны.