LM46002AQPWPRQ1 пакет HTSSOP16 мікрасхема інтэгральнай схемы новыя арыгінальныя спотавыя электронныя кампаненты

Працэс вытворчасці чыпаў

Поўны працэс вырабу чыпаў уключае праектаванне чыпаў, вытворчасць пласцін, упакоўку чыпаў і тэставанне чыпаў, сярод якіх працэс вытворчасці пласцін асабліва складаны.

Першым крокам з'яўляецца распрацоўка мікрасхемы, якая заснавана на патрабаваннях да праектавання, такіх як функцыянальныя задачы, спецыфікацыі, схемная схема, намотка і дэталізацыя дроту і г. д. Генерыруюцца «канструктарскія чарцяжы»;фоташаблоны вырабляюцца загадзя па правілах чыпа.

②.Выраб вафель.

1. Крамянёвыя пласціны наразаюцца неабходнай таўшчынёй пры дапамозе вафельнарэзкі.Чым танчэй пласціна, тым ніжэй кошт вытворчасці, але больш патрабавальны працэс.

2. пакрыццё паверхні пласціны фоторезистной плёнкай, якая павышае ўстойлівасць пласціны да акіслення і тэмпературы.

3. Пры праяўцы і тручэнні вафельнай фоталітаграфіі выкарыстоўваюцца хімічныя рэчывы, якія адчувальныя да УФ-святла, г.зн. яны становяцца мякчэй пад уздзеяннем УФ-святла.Форму чыпа можна атрымаць, кантралюючы становішча маскі.Фотарэзіст наносіцца на крамянёвую пласціну, каб яна растваралася пад уздзеяннем ультрафіялету.Гэта робіцца шляхам нанясення першай часткі маскі так, каб частка, якая падвяргаецца ўздзеянню УФ-прамянёў, растварылася, і гэтую раствораную частку потым можна было змыць растваральнікам.Затым гэтую раствораную частку можна змыць растваральнікам.Затым астатняй частцы надаюць форму фотарэзіста, што дае нам жаданы пласт кремнезема.

4. Ін'екцыя іёнаў.З дапамогай травільнай машыны пасткі N і P выгравіраваны ў голы крэмній, і іёны ўпырскваюцца для фарміравання PN-пераходу (лагічнага варота);затым верхні металічны пласт падключаецца да ланцуга хімічнымі і фізічнымі ападкамі надвор'я.

5. Тэставанне пласцін Пасля вышэйзгаданых працэсаў на пласціне фармуецца рашотка кубікаў.Электрычныя характарыстыкі кожнай плашкі правяраюцца з дапамогай штыфтавага тэставання.

③.Упакоўка чыпсаў

Гатовую пласціну фіксуюць, прывязваюць да шпілек і расфасоўваюць у розныя пакеты па патрабаванні.Прыклады: DIP, QFP, PLCC, QFN і гэтак далей.Гэта ў асноўным вызначаецца звычкамі карыстальніка ў дадатку, асяроддзем прымянення, сітуацыяй на рынку і іншымі перыферыйнымі фактарамі.

④.Тэставанне мікрасхем

Канчатковым працэсам вытворчасці мікрасхем з'яўляецца тэставанне гатовай прадукцыі, якое можна падзяліць на агульнае тэсціраванне і спецыяльнае тэсціраванне. Першае заключаецца ў праверцы электрычных характарыстык чыпа пасля ўпакоўкі ў розных асяроддзях, такіх як энергаспажыванне, хуткасць працы, супраціў напружанню, і г. д. Пасля выпрабаванняў чыпы класіфікуюцца на розныя класы ў адпаведнасці з іх электрычнымі характарыстыкамі.Спецыяльны тэст заснаваны на тэхнічных параметрах асаблівых патрэб кліента, і некаторыя чыпы з падобнымі спецыфікацыямі і разнавіднасцямі правяраюцца, каб даведацца, ці могуць яны задаволіць асаблівыя патрэбы кліента, каб вырашыць, ці трэба распрацоўваць спецыяльныя чыпы для кліента.Прадукты, якія прайшлі агульную праверку, пазначаюцца спецыфікацыямі, нумарамі мадэляў і датамі вытворчасці і пакуюць перад выхадам з завода.Чыпы, якія не прайшлі тэст, класіфікуюцца як паніжаныя або адхіленыя ў залежнасці ад параметраў, якіх яны дасягнулі.